Metalen doelDe basisprincipes van sputteren
Doel, het is eenvoudigweg het gebruik van elektronen of hoogenergetische laserbombardementen voor het sputteren van coatings. Tenslotte worden de oppervlaktecomponenten afgezet op het oppervlak van het substraat nadat ze zijn uitgesputterd als atomaire groepen of ionen, waarbij ze een filmvormingsproces doorlopen en een dunne film produceren.
Sputtercoatings zijn er in een breed scala aan varianten. Het zijn typisch verdampingscoating. De sputtersnelheid zal een van de belangrijkste parameters zijn, wat een verschil is. De lasersputtercoating in de sputtercoating is eenvoudig om de samenstelling uniform te houden, maar de dikte-uniformiteit op atomaire schaal is relatief slecht (omdat het is pulssputteren) en de controle van de groei van de kristaloriëntatie (buitenrand) is relatief algemeen.
De mate van roosteraanpassing tussen het substraat en het doelmateriaal, de coatingomgeving (gasatmosfeer onder lage druk), de substraattemperatuur, het laservermogen, de pulsfrequentie en de sputtertijd zijn bijvoorbeeld de belangrijke parameters in pld . Voor verschillende substraten en sputtermaterialen zijn de ideale parameters nodig. Volgens experimenten zijn ze verschillend. Het vermogen van coatingapparatuur om de temperatuur nauwkeurig te beheren, een goed vacuüm te garanderen en een schone vacuümkamer te behouden, zijn de drie belangrijkste factoren die de kwaliteit ervan bepalen.
