Vandaag zal ik de doelbinding vanuit drie invalshoeken bespreken: de definitie, het gebruik ervan en de selectie van het achterste doel.
een. Doelbindingsdefinitie
Doelbinding is het proces waarbij de voor- en achterdoelen door middel van solderen aan elkaar worden gesmolten. Leidinglijm, hardsolderen en krimpen zijn de belangrijkste technieken.
1. Krimpen: met behulp van kralen wordt vaak grafietpapier, Pb of In Skin toegevoegd om de kwaliteit van de aanraking te verbeteren;
2. Solderen: Normaal gesproken is een sputtervermogen van minder dan 20 W/cm2 nodig bij gebruik van zacht soldeer. Meestal wordt In-, Sn- of In-Sn-soldeer gebruikt;
3. Geleidende lijm: De geleidende lijm moet een dikte hebben van 0.02-0.05um en hittebestendig zijn.
twee.Het toepassingsgebied van Binding
raadzaam bindend doel
Richtmaterialen die te dun of te duur zijn, zoals ITO, SiO2, broze keramische doelen, gesinterde doelen, zachte metalen doelen zoals tin en indium, enz.
Binden heeft echter nadelen in de volgende omstandigheden:
1. Wanneer gemetalliseerd, kunnen doelen met een laag smeltpunt, zoals indium en selenium, broos en vervormd worden;
2. Er zijn twee problemen met doelstellingen voor edele metalen: ten eerste zal er sprake zijn van verspilling tijdens het metalliseren en ontbinden, en ten tweede is het werkelijke gewicht onderhevig aan divergentie. Het is raadzaam om een koperen voorwerp op te vullen.
drie.De selectie van het achterste doelwit
Gebruik koper- en molybdeendoelen die zuurstofvrij zijn en een dikte van ongeveer 3 millimeter hebben als minimale vereiste voor materiaal;
Goede thermische geleidbaarheid: zuurstofvrij koper, dat veel wordt gebruikt en een hogere thermische geleidbaarheid heeft dan koper;
voldoende sterkte: te dun, gemakkelijk vervormbaar, moeilijk vacuüm te verzegelen;
Qua structuur zijn holle of massieve constructies nodig.
Een dikte van 3 mm of minder wordt als matig beschouwd. Als het te dik of te dun is, zou de magnetische sterkte afnemen.
